芯片

一、系统展示System Exhibition

a)EMI:

1)TEM小室法:满足IEC 61967-2标准要求;

图1芯片EMI_TEM小室法(150kHz~1GHz)

2)TEM小室法:满足IEC 61967-3标准要求;

图2芯片EMI_表面扫描法(150kHz~1GHz)

3)1Ω/150Ω直接耦合法:满足IEC 61967-4标准要求;

图3芯片EMI_1Ω/150Ω直接耦合法(150kHz~1GHz)

b)EMS:

1)TEM小室法:满足IEC 62132-2标准要求;

图4芯片EMS_ TEM小室法(150kHz~1GHz)

2)大电流注入(BCI)法:满足IEC 62132-3标准要求;

图5芯片EMS_大电流注入(BCI)法(150kHz~1GHz)

3)射频功率直接注入(DPI)法:满足IEC 62132-4标准要求;

图6芯片EMS_射频功率直接注入(DPI)法(150kHz~1GHz)

二、满足标准Standard of satisfaction

a)EMI标准:

1)IEC 61967-1:集成电路 电磁发射测量150kHz~1GHz Part1:一般条件和定义;

2)IEC 61967-2:集成电路 电磁发射测量150kHz~1GHz Part2:辐射发射测试 TEM小室法;

3)IEC 61967-3:集成电路 电磁发射测量150kHz~1GHz Part3:辐射发射测试 表面扫描法;

4)IEC 61967-4:集成电路 电磁发射测量150kHz~1GHz Part4:传导发射测试 1Ω/150Ω直接耦合法;

b)EMS:

1)IEC 62132-1:集成电路 电磁抗扰度测量 Part1:通用条件和定义;

2)IEC 62132-2:集成电路 电磁抗扰度测量 Part2:TEM小室法与GTEM小室法;

3)IEC 62132-3:集成电路 电磁抗扰度测量 Part3:大电流注入(BCI)法;

4)IEC 62132-4:集成电路 电磁抗扰度测量 Part4:射频功率直接注入(DPI)法;

c)EMC:IEC TS 62228集成电路 CAN收发器的EMC评估;

三、系统配置System Configuration

a)EMI:

1)EMI测量接收机:PMM 9010(9kHz~30MHz);

2)频率扩展模块:PMM 9030(30MHz~3GHz);

3)前置放大器:覆盖150kHz~1GHz、增益≥30dB;

4)TEM小室:覆盖DC~1GHz;

5)50Ω同轴负载:覆盖DC~1GHz、承受功率高于TEM小室;

6)直流稳压电源:满足待测IC的供电需求;

7)IC测试电路板:满足待测IC引脚安装、供电、信号与接地要求;

8)四轴定位IC扫描仪:步进10um、2D/3D;

9)1Ω高频电流探头:覆盖150kHz~1GHz、1Ω;

10)150Ω高频电压探头:覆盖150kHz~3GHz、150Ω;

b)EMS:

1)射频信号源:PMM 3010(9kHz-1GHz);

2)功率放大器:Ophirrf 5188(10kHz~1GHz、20Wmin);

3)功率探头:PMM 6630(9kHz~3GHz、-40dBm~30dBm);

4)注入探头:Fischercc F-140(10kHz~1GHz、100W);

5)电流探头:Fischercc F-65A(10kHz~1GHz、100W);

6)TEM小室:覆盖DC~1GHz;

7)50Ω同轴负载:覆盖DC~1GHz、承受功率高于TEM小室;

8)直流稳压电源:满足待测IC的供电需求;

9)IC测试电路板:满足待测IC引脚安装、供电、信号与接地要求;

10)直接注入探头:覆盖150kHz~1GHz、承受功率高于20W;

四、系统特点System Features

1、全心全意为传导抗扰度试验服务:采用“模块化设计”理念,便于日后系统的升级与维护,提高试验的效率,降低系统维护成本。

2、配套精心设计的自动化测试软件:本软件用户界面友好、功能齐全,具备多种标准的默认设置参数与清晰明了的设置流程,由此保证试验过程严格符合标准规定。

3、配套全兼容的IC测试夹具:满足各类IC芯片的封装、引脚、信号与供电需求,对芯片测试无扰动。